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        電子器件氦質譜檢漏

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        電子器件氦質譜檢漏


        • 電子器件氦質譜檢漏

        • 詳細介紹

        電子器件,光通信器件,繼電器等全密封工件的氣密性測試采用背壓法檢漏

        背壓檢漏法一般分為三步:

         ?、偌雍?將被檢件放入充氦的壓力罐中;按照GJB 360A- 96規定計算內腔體積,選擇適當的加壓壓力和加壓時間,若被檢件有漏,則高壓氦氣被壓入被檢件內腔。

         ?、趦艋?從壓力罐中取出被檢件,用氮氣流或壓縮空氣流吹凈被檢件表面吸附的氦氣。

              ③檢漏:將被檢件放入氦質譜檢漏儀檢漏罐中進行檢測(檢測之前,檢漏儀的各項技術指標已調到Z佳工作狀態) ,若被檢件有漏,壓入內腔的氦氣會經漏孔進入檢漏儀,儀器上會有漏率 顯示。




        關鍵詞:電子器件檢漏,氦質譜檢漏

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